8月26日，金禄电子科技股份有限公司（以下简称“金禄电子”）在创业板上市，保荐人为国金证券，本次发行价格为30.38元/股，发行市盈率为49.08倍，截止到发稿时间，其股价涨超40%，最新市值约66亿元。

金禄电子专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。公司主打汽车 PCB市场，尤其在新能源汽车 PCB 应用领域，产品涵盖电池管理系统（BMS）、电动机控制器、DC/DC 转换器、车载充电机、ADAS、充电桩等核心部件及配套设施，是全球最大的新能源汽车电池制造商宁德时代的第一大PCB 供应商。

(资料图片仅供参考)

根据招股书，公司实际控制人李继林、周敏直接和通过凯美禄投资控制的公司股权占比为39.36%，公司发行上市后，李继林和周敏对公司的控制权比例下降至 29.52%。

本次IPO拟募资7.85亿元，主要用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目、偿还金融负债及补充流动资金。

募资使用情况，图片来源：招股书

报告期内，金禄电子实现营收分别为6.09亿元、7.92亿元、13.28亿元，净利润分别为4914.82万元、6739.51万元、1亿元，增势明显。

基本面情况，图片来源：招股书

报告期内，公司主营业务毛利率分别为 24.49%、22.07%和 16.81%，2019 年度-2020 年度，尽管销售单价受原材料价格波动影响有所下降，但公司毛利率（剔除运费影响）仍保持相对稳定；2021年度，受主要原材料价格快速上涨影响，产品成本上涨快于销售单价，致使毛利率（剔除运费影响）有所下降，如原材料价格上涨未能及时有效向下游客户传导，短期内公司毛利率可能进一步下降。

公司主营业务收入按产品类型划分，图片来源：招股书 

事实上，公司原材料占产品成本的比重较高。报告期各期，直接材料占营业成本的比例均超过 50%。公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片（PP）、油墨、干膜、锡球等，其中覆铜板、铜箔、铜球的价格受铜价波动影响较大。

如果未来原材料价格大幅波动，在原材料价格上涨时，金禄电子不能有效将原材料价格上涨的风险向下游转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上升的压力；或在原材料价格下降，下游客户要求调整产品销售价格而公司未能有效管理原材料采购价格时，都将会对其经营业绩带来不利影响。

报告期内，金禄电子的外销收入占当期主营业务收入的比例分别为43.93%、39.35%、42.75%，公司外销产品主要以美元计价。报告期内，其汇兑损益金额分别为-88.69 万元、380.53 万元、311.57万元。如果外币汇率波动较大，公司未能及时将汇率波动风险向下游客户转移，将影响公司以人民币折算的外销收入，可能对其经营业绩带来负面冲击。

公司主营业务收入按销售区域划分，图片来源：招股书

值得注意的是，报告期各期末，公司流动比率分别为 0.87、0.94、0.88，速动比率分别为0.66、0.71、0.64，均低于可比公司的均值；资产负债率分别为 69.41%、63.55%、64.50%，远高于可比公司的均值，短期偿债压力较大，存在一定流动性风险。

金禄电子预计 2022年1-9月营业收入为 11.5亿元至12亿元，同比增长 21.33%至 26.61%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 8200万元至 8700万元，同比增长23.33%至 30.85%。

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