消息：佛塑科技(000973)融资融券信息(12-24)
- 来源： 东方财富Choice数据 2019-12-26 10:50:04
佛塑科技(000973)2019-12-24融资融券信息显示，佛塑科技融资余额350,233,772元，融券余额872,256元，融资买入额15,702,808元，融资偿还额11,863,308元，融资净买额3,839,500元，融券余量188,800股，融券卖出量21,400股，融券偿还量239,800股，融资融券余额351,106,028元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2019-12-24 | 000973 | 佛塑科技 | 351,106,028 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 350,233,772 | 15,702,808 | 11,863,308 | 3,839,500 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 872,256 | 188,800 | 21,400 | 239,800 |
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