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消息:金发科技(600143)融资融券信息(12-27)

    来源: 东方财富Choice数据  2019-12-30 14:09:29

金发科技(600143)2019-12-27融资融券信息显示,金发科技融资余额603,729,666元,融券余额5,418,484.66元,融资买入额47,740,871元,融资偿还额45,274,099元,融资净买额2,466,772元,融券余量753,614股,融券卖出量6,700股,融券偿还量60,000股,融资融券余额609,148,150.66元。金发科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-12-27 600143 金发科技 609,148,150.66
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
603,729,666 47,740,871 45,274,099 2,466,772
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
5,418,484.66 753,614 6,700 60,000

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