8月24日，沪电股份(002463.SZ)在电话会议中表示，企业通讯市场板领域价值增长的驱动力相应已由5G无线侧向高速网络设备和数据中心侧迁移，与其相关的高频高速PCB产品潜在的结构性增量需求强劲。在企业通讯市场板应用领域，公司研发项目主要涉及的企业网大尺寸产品已批量生产，基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段，单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成，并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。

业绩方面，沪电股份表示，2022年上半年，公司整体经营情况稳中有升，公司PCB产品实现营业收入约35.31亿元，比去年同期增长约3.93%，公司PCB产品毛利率约为30.80%，比去年同期增加约1.26个百分点。

在通讯市场板业务方面，据公司介绍，企业通讯市场板领域价值增长的驱动力相应已由5G无线侧向高速网络设备和数据中心侧迁移，与其相关的高频高速PCB产品潜在的结构性增量需求强劲。尽管短期内会促使客户开始缩减先前因恐慌而重复下单的库存，但从中长期看将加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代。此外，公司也表示，随着受疫情影响的供应链恢复、后续市场需求的好转、产品结构的优化以及材料价格总体呈下降趋势，公司汽车板块业务盈利能力也将逐步得到恢复和改善。

企业研发方面，公司表示，在企业通讯市场板应用领域，公司研发项目主要涉及的企业网大尺寸产品已批量生产，基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段，单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成，并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。在汽车板板应用领域，在高阶汽车用HDI产品开发，汽车用高频高速材料应用研究。

对于生产布局情况方面，公司则介绍道，2022年产能增长主要是在黄石厂区，一厂和二厂都计划超过20%的产能增长。昆山厂区则是以技术提升和瓶颈改善为重点。进一步整合生产和管理资源，将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移，以应对价格竞争;并对青淞厂、沪利微电相关瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充，以应对产品升级和新兴市场需求。另一方面开始启动在泰国投资新建生产基地，增加海外生产基地布局，以更好地开拓和应对海外市场的需求。

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